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第46章 手机量产前的准备

讨论的内容有点多,一天的时间,众人撰写了大量文字,总结了的数据,彻底将手机产业链的一切分析得清清楚楚,哪一天,哪一段时间应该做什么,一切都标注清楚。

如果因为突发事件造成量产推迟,也要标注出来,及时通知众人,免得突发事件导致计划难产。

“我们这一次是划时代的产品,而且我们投入规模这么大,以后公司一定会越来越强,将会遭受到很大的舆论压力,除了小怡社会经验丰富之外,我们都是东江大学的学生,没有多少的经验,所以这段时间我们一定要谨慎言行,不要给竞争对手制造把柄。”离开前,方浩再次提醒道。

本小章还未完,请点击下一页继续阅读后面精彩内容!众人离开后,方浩继续静静地思索,考虑将来的应对,考虑未来会发生的事情。

一个企业能不能生存下去,关键在于能不能满足未来市场的需求,确保满足客户的需求,这是一场巨大的挑战,不过方浩深知未来几年的发展过程,倒是对辉煌科技公司十分有信心。

再想到芯片研发。

其实,研究出一款CPU不难,难得是拥有一颗沉稳的内心,需要芯片研发者不骄不躁,努力解决研究中出现的难题,需要投资者始终如一的付出,做到烧掉千亿资金不眨眼。

要知道,如今的千亿资金是非常有价值的,目前全国M2不到20万亿,一千亿资金已经是1200,可以影响到整个国家。

幸好这个年代的CPU没有十几年后那么复杂,都是单核CPU,也没有闪存和缓存,更多的像一个单片机的CPU,还是有机会可以追赶。

至于芯片制造,这几年是最关键的几年,比如台积电的历史可以看出来半导体加工技术的飞速发展。

2003年,台积电推出了当时业界领先的0.13μm低介质铜导线逻辑制程技术,也就是从那时开始,台积电开始大幅领先于联电。

2004年,台积电成为第一家采用浸没式光刻工艺生产90nm芯片的厂商。

2005年,台积电开始风险试产65nm产品;

2008年,使用40nm制程工艺为多个客户大规模生产芯片;

2011年,全球首家推出28nm通用工艺技术。

可以看出来,半导体加工技术如今是高速发展,每年可以提升40%以上的制程精度。

台积电已经可以制造40nm制程的芯片,但是辉煌半导体如今还是0.5微米制程,还无法发挥作用,需要长时间的投资。

辉煌CPU已经委托芯片加工公司进行加工制造,采用90nm制程,方浩为了支持国产半导体加工商,直接把订单给了中芯国际。

中芯国际成立于2000年,于2001年在上海投产8英寸厂,并于2005年实现90nm试产,2009年实现65nm量产。

本来打算让辉煌半导体自己制造CPU,但是辉煌半导体没有这个能力,只能制造那些普通的芯片。

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